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汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包中标候选人公示

中标 安徽 2025-11-24
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标的物 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包
标的额 33,810.47 万元
归属地区 安徽
项目编号 WH010FJ25SG0695
采购方 安徽瑞纳半导体科技有限公司 (联系方式)
代理方 安徽安天利信工程管理股份有限公司 (联系方式)
获取招标文件截止 2025-10-23 09:00:00
提交截止 2025-11-12 09:45:00
采购文件价格 0元
备注:以上信息由编辑提取,可能会出现误差,请以招标文件和源文件为主
项目简介:
一、项目编号: WH010FJ25SG0695  二、项目名称: 汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包 三、项目概况与招标范围1.建设地点:安徽省芜湖市?江区利?东路以北,鸠江南路以东,太赫兹?道以?;建设规模: 本项目总?地...
招标内容共2832字,请登录后查看完整内容和文件来源。
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安徽 中标 302177.56元
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